SK하이닉스·삼성전자 '희소식', 美 반도체법 6200억 보조...투자금 최대 25% 세제혜택 제공
반도체 맞수 삼성전자와 SK하이닉스에 미국 발(發) 호재가 켜졌다. 7일 <메트로경제> 취재 결과, 미국 정부가 6일(현지시간) SK 하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련한 내용을 사실상 확정지은 가운데, 외신을 통해 삼성전자의 HBM3E 8단이 엔비디아의 품질검증(Quality-Test)를 통과했다는 소식이 전해졌다. 미국 상무부는 미국 반도체법(CHIPS Act of 2022 (Public Law No. 117-167))에 근거해 4억 5000만달러(약 6200억원)의 직접보조금과 5억 달러의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서에 서명했다. 이와 함께 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제혜택을 제공하기로 했다. SK하이닉스는 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며, 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 밝혔다. 로이터는 익명의 소식통 다수를 인용해 삼성전자가 세계 최대 HBM 수요처인 엔비디아(NVIDIA)에 HBM3E 8단 품질검증을 통과해 오는 4분기 중 본격 공급을 할 전망이라고 보도했다. 삼성전자와 엔비디아는 각각 별도 입장을 밝히지 않았다. SK하이닉스는 미국 내 생산기지 확대 및 고객사 확장을 위한 중요한 발판이 될 설립 추진 계획의 8부 능선을 넘었다. SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 38억 7000만 달러(약 5조 2000억 원)를 투자해 칩 패키징 공장을 건립하고, 2028년 하반기 생산을 목표로 하고 있다고 밝혔다. 이 생산기지는 AI 메모리에 사용되는 어드밴스드 패키징을 생산할 예정이며, 인근에 위치한 퍼듀대학교와 협력하여 연구 개발을 진행, 신기술 선도를 목표로 하고 있다. 이번 미국 정부의 지원은 2022년 바이든 행정부가 제정한 반도체법에 따른 것으로, 미국은 해당 법안을 통해 지난해 12월 첫 보조금 혜택 기업을 선정했다. 반도체법으로 확보한 540억 달러는 향후 5년에 걸쳐 미국 내 공장을 건설하는 기업 및 연구에 투자될 예정이며, 참여 기업에는 25%의 세액 공제가 제공된다. 이는 중국에 대한 반도체 생산 의존도를 낮추고, 기술 우위를 확보하기 위한 조치다. SK하이닉스는 미국내 생산기지를 확보함으로써 핵심 선도상품인 고대역폭메모리 HBM의 고객사 확장과 공급망 안정에 큰 이점을 얻게 됐다. 삼성전자는 이번 HBM3E 8단 품질검증 통과가 확정 발표되면 추가 고객사 영업에도 유리해질 것으로 전망된다. 더불어 특히 본격적인 공급이 이루어질 4분기부터 대대적인 실적 개선이 기대된다. 특히 D램 등 상품 대비 높은 이익률이 보장되는 만큼 더욱 매출 및 영업이익 상승에 기여할 전망이다. 삼성전자에 따르면 2분기 HBM 매출은 전분기 보다 한층 높아져 DS 부문 매출의 50% 중후반 수준에 이른다. 다만 아직 최고사양 모델인 HBM3E 12단의 품질검증이 계속 되고 있는 만큼 다소 불안요소가 있다. 지난 6월 메리츠증권의 김선우 연구원은 보고서에서 "HBM은 마지막 테스트 탈락 후, 다시 테스트를 신청하는데도 시간이 걸리고, 또다시 테스트를 마치는 데까지도 수십 일의 검사 시간이 필요하다"며 "엔비디아 품질 인증을 받지 못한 HBM 제품은 모두 악성재고가 될 것"이라고 우려한 바 있다. 업계 관계자들은 연이은 두 기업의 희소식을 두고 반도체 최대 수요처인 미국 내에서의 우리 기업의 위상이 두드러지고 있다는 반증이라며 미래에 대한 기대를 드러냈다. 한 업계 관계자는 "현재 최첨단 메모리 시장에서 선전하는 만큼 확보한 자본이 곧 미래 시장에서의 위상 확보에 큰 도움이 될 것"이라고 밝혔다. /김서현기자 seoh@metroseoul.co.kr
