산업부, 'M.AX 얼라이언스 AI반도체 총회' 개최… 8000억 규모 사업 본격화

삼성전자 파운드리·글로벌 IP 기업 참여하는 '반도체 제조지원 TF' 발족

정부가 시장에 즉시 투입할 수 있는 수요 맞춤형 국산 첨단 온디바이스 AI 칩 10종 개발에 본격 착수한다. 팹리스(설계)와 파운드리(제조), 글로벌 IP(설계자산) 기업이 모두 참여하는 협력 체계를 구축해 국산 AI 반도체 생태계를 완성하겠다는 구상이다.

산업통상부는 15일 오후 서울 양재 엘타워에서 'M.AX 얼라이언스 AI반도체 상반기 총회'를 열고, 국산 AI 칩 확보 전략을 논의했다고 밝혔다. 이날 행사에는 수요기업, 팹리스, 파운드리, 반도체 IP 기업 등 관계자 150여 명이 참석했다.

총회에서는 총사업비 8002.3억 원(국비 5111.1억 원) 규모의 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업'이 본격적인 궤도에 올랐음을 알렸다. 산업부는 동 사업을 통해 즉시 상용화할 수 있는 '수요기업 맞춤형 국산 첨단 온디바이스 AI 칩' 10종 개발을 지원하고, 개발된 국산 AI 칩을 생산해 완제품에 탑재 및 실증하겠다는 목표를 다시 한번 확인했다.

특히 개발된 칩의 안정적인 생산과 검증을 위해 삼성전자(파운드리)와 Arm, 시높시스, 오픈엣지테크놀로지 등 국내외 주요 IP 기업이 참여하는 '반도체 제조지원 TF'를 발족했다. TF는 국내 팹리스를 대상으로 비용 부담이 큰 반도체 IP 구매비와 설계 소프트웨어(EDA) 라이선스를 지원하고, 시제품이 지연 없이 제작될 수 있도록 파운드리 기술지원과 제조라인 할당 등을 구체화할 계획이다.

김성열 산업부 산업성장실장은 "이번 협약을 통해 수요기업이 시장 니즈를 반영해 앞에서 당겨 주고, 반도체 IP사와 파운드리가 첨단 설계·제조 기반을 뒷받침해주는 온디바이스 AI반도체 제조 생태계가 조성됐다"고 평가하고 "국산 첨단 AI 반도체가 우리 제조업 전반의 대전환(M.AX)을 주도할 수 있도록 정부 차원의 정책 지원도 아끼지 않겠다"고 밝혔다.