SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 '소캠2(SOCAMM2)' 192GB를 본격 양산한다고 20일 밝혔다.

소캠2는 스마트폰 등 모바일 제품에 주로 쓰이던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 재구성한 차세대 모듈이다. 기존 LPDDR이 메인보드에 직접 납땜되는 방식이었다면 소캠2는 압착식 커넥터 기반 모듈 구조로 탈부착과 교체가 가능해 서버 운영 과정의 유지·보수 편의성도 크게 높였다.

이날 SK하이닉스는 "이번 제품에 최신 1c 나노 공정을 적용해 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현했다"고 설명했다. 모듈 크기도 기존 DIMM 대비 57% 작아 고밀도 AI 서버 환경에서 공간 활용도가 높다.

인공지능(AI) 시장이 학습에서 추론 중심으로 전환되면서 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 소캠2가 차세대 메모리 솔루션으로 급부상하고 있다. 이에 SK하이닉스는 글로벌 CSP(클라우드 서비스 제공업체) 수요에 맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다.

이번 제품은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 최적화돼 설계됐다. 베라 루빈에는 36개의 CPU와 72개의 GPU가 탑재되며 소캠2는 CPU 인근에서 원활한 데이터 처리를 돕는 핵심 역할을 맡는다.

SK하이닉스는 수천억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소해 전체 시스템 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 기대하고 있다.

반도체 업계 관계자는 "AI 가속기의 연산 성능이 아무리 높아져도 데이터를 제때 공급하지 못하면 전체 시스템 효율은 떨어질 수밖에 없다"며 "HBM만으로는 해결하기 어려운 전력·비용 문제를 보완할 수 있는 중간 계층 메모리의 역할이 갈수록 중요해질 것"이라고 말했다.

실제 소캠2가 본격 확산되면 GPU·HBM은 프리미엄 성능을, 소캠2는 AI 인프라의 총소유비용(TCO) 최적화를 각각 책임지는 구조가 형성될 것으로 전망된다.

SK하이닉스는 HBM·DDR5·LPDDR·CXL 메모리·소캠으로 이어지는 '풀 스택 AI 메모리' 포트폴리오를 통해 학습부터 추론까지 AI 인프라 전 구간을 아우르는 전략을 강화하고 있다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.