인공지능(AI) 서버 투자 확대가 반도체 기판 시장의 글로벌 판도를 빠르게 바꾸고 있다. 일본과 대만 업체들이 선점해온 고사양 기판 시장에서 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 부품사들의 존재감이 커지는 가운데, 글로벌 공급망 재편 속 주도권 경쟁도 본격화되고 있다.

6일 시장조사업체 리서치앤드마켓츠에 따르면 글로벌 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 시장은 2025년 23억달러에서 2026년 24억6000만달러로 확대될 전망이다. 그래픽처리장치(GPU)와 AI 가속기, 네트워크 칩 수요가 급증하면서 기존 모바일 중심이던 기판 수요도 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 빠르게 이동하고 있다.

삼성전기는 이미 무게중심을 AI 서버 쪽으로 옮긴 상태다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 1월 CES 2026 현장에서 FC-BGA 수요 가운데 AI 서버와 데이터센터 비중이 60~70% 수준으로 확대될 것으로 내다봤다. 실제 삼성전기의 고객 수요가 생산능력을 50% 이상 웃도는 것으로 전해지며 기판 시장 재편도 AI 인프라 중심으로 본격화됐다.

LG이노텍은 모바일용 고부가 기판 경쟁력을 유지하면서 AI 서버용 기판으로 사업 축을 넓히는 이중 전략을 펴고 있다. LG이노텍 관계자는 "기존 빅테크 고객사 외에 지난해 글로벌 AI 반도체 고객사를 추가로 확보했다"며 "모바일 중심 사업 구조에서 AI 서버용 기판 비중을 점진적으로 확대하고 있다"고 말했다.

이에 따라 글로벌 기판 시장 전반으로 경쟁 구도가 확대되고 있다.

먼저 일본 이비덴과 대만 유니마이크론, 킨서스 등은 이미 AI 서버용 고사양 기판 시장에서 강한 입지를 확보하고 있다. 특히 대만 업체들은 최근 AI 서버용 고다층 기판 수요 확대에 맞춰 생산능력을 빠르게 늘리고 있으며, 일본 업체는 고성능 프로세서용 아지노모토 빌드업 필름(ABF) 기판 증설을 이어가고 있다.

이밖에도 해외 기업들은 공격적인 증설을 통해 시장 재편 속도를 높이고 있다. 대만 유니마이크론은 올해 설비투자 계획을 당초보다 75% 확대했고, 킨서스와 일본 이비덴 역시 대규모 증설 계획을 이어가고 있다. 삼성전기는 하반기 FC-BGA 풀가동을 전제로 증설 검토에 들어간 상태다.

특히 차세대 승부처로 꼽히는 유리기판 경쟁도 격화되고 있다.

시장조사업계에 따르면 반도체 패키징용 유리기판 시장은 2025년 2억2800만달러에서 2031년 5억7200만달러로 확대될 전망이다. 업계에서는 AI 가속기와 HPC 수요 확대에 따라 유리기판이 차세대 패키징 경쟁의 핵심 변수로 부상할 것으로 보고 있다.

LG이노텍은 주주총회에서 빠르면 2028년 유리기판 양산 가능성을 언급한 바 있다. 삼성전기 역시 AI 서버용 고사양 기판 중심의 사업 구조를 강화하는 동시에 차세대 기판 기술 대응에 속도를 내고 있는 것으로 알려졌다. 업계에서는 기존 FC-BGA 시장 주도권 경쟁과 별개로, 유리기판 양산 시점과 고객사 확보 여부가 중장기 시장 판도를 가를 핵심 변수로 보고 있다.

업계 관계자는 "예전에는 모바일 신제품이 기판 시장을 좌우했다면, 올해부터는 AI 서버 투자와 글로벌 고객 확보 여부가 시장 판도를 바꾸는 핵심 변수"라며 "국내 부품사들이 일본·대만 중심 시장에서 얼마나 빠르게 점유율을 넓히느냐가 글로벌 주도권 경쟁의 분수령이 될 것"이라고 말했다.