삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장 확대라는 역대급 호재 속에서 노조 파업이라는 초대형 변수에 직면했다. 최근 엔비디아가 중국 수출용 인공지능(AI) 칩 생산을 중단하고 차세대 AI 반도체 '베라 루빈'에 집중하기로 하면서 고대역폭메모리(HBM) 주요 공급사인 삼성전자에 대한 수혜 기대도 커진 상황이다. 이런 가운데 노조 파업이 현실화될 경우 생산 차질로 이어질 수 있다는 우려가 나온다.

8일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 업계 최초로 차세대 HBM 규격인 HBM4 양산 출하에 나섰다. 해당 제품은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 적용될 예정이며 삼성전자와 SK하이닉스가 주요 공급사로 참여할 것으로 전망된다. HBM은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 꼽힌다. 특히 엔비디아가 중국 수출용 H200칩 생산을 중단하고 베라루빈을 중심으로 차세대 AI 반도체 전략을 재편할 것으로 알려지면서 삼성전자에 대한 수혜 기대가 커지고 있다.

최근 파이낸셜타임스(FT) 등 외신에 따르면 엔비디아는 대만의 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC에 중국 수출용 AI 칩 'H200' 생산 중단을 요청하고 베라 루빈 하드웨어로 재배치했다고 보도했다.올해 초 공개된 베라 루빈은 구글 등 미국 주요 빅테크 기업들의 수요가 높은 차세대 AI 가속기다.

이번 조치는 미국과 중국의 높아진 규제 장벽에 따른 결과로 풀이된다. 엔비디아는 수개월 동안 H200에 대한 미국 정부의 수출 승인 지연 문제를 겪어왔으며 중국의 잠재적 규제 가능성까지 우려해왔다. 엔비디아 최고재무책임자(CFO) 콜레트 크레스는 최근 컨퍼런스콜에서 "중국 고객을 위한 소량의 H200 제품이 미국 정부의 승인을 받았지만 아직 수익을 창출하지 못했다"고 밝혔다.

다만 이러한 반도체 활황에도 불구하고 삼성전자는 노조의 파업 사태라는 변수에 직면했다.

삼성전자노동조합 공동투쟁본부는 오는 9일부터 쟁의 행위 찬반 투표를 실시한다. 투표에서 조합원 과반 찬성으로 쟁의권을 확보할 경우 4월 전 조합원 집회와 5월 총파업 등 단계적 투쟁에 나선다는 계획이다.

찬반투표에서 파업이 가결될 경우 삼성전자는 2024년 7월 이후 2년 만에 사상 두 번째 파업 사태를 맞게 된다. 구체적으로 노조는 4월 23일에 평택사업장에서 전 조합원 집회를 열어 결집력을 높이고, 이후 상황에 따라 5월 21일부터 6월 7일까지 총파업 결의대회를 열 예정이다.

공동투쟁본부에 참여한 노조는 초기업노조 삼성전자지부, 전국삼성전자노동조합(전삼노), 삼성전자노조동행 등이다. 이미 임직원의 절반 이상이 가입해 사실상 과반 노조가 된 상황이다.

특히 조합원 대부분인 약 5만명이 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문 소속으로 알려졌다. 파업이 현실화될 경우 반도체 생산 차질 우려가 커지는 이유다.

파업이 현실화될 경우 반도체 생산 차질 뿐만 아니라 향후 투자 여력에도 부담이 될 수 있다. 반도체 산업은 연구개발(R&D)과 설비 투자가 적기에 이뤄져야 경쟁력을 유지할 수 있는 구조이기 때문이다.

실제 노조는 조합원들에게 보낸 메일에서 "파업 시 회사는 10조원의 손실을 보지만 직원들의 손해는 4000억원 수준"이라고 밝힌 것으로 전해졌다.

그러면서 노조가 직원들에게 파업 참여를 강요하며 노사 갈등을 지나치게 부추기고 있다는 지적도 나온다.

최승호 초기업노조 위원장은 지난 5일 유튜브 방송에서 "총파업 기간 동안 집행부는 평택 사업장을 중심으로 집회를 진행할 예정"이라고 말했다. 또 "회사에 협조하며 근무하는 직원이 있다면 명단을 관리해 향후 전배나 인사 조치 협의 대상에 포함할 것"이라고 밝혔다.

한편 사측은 주택대부 최대 5억 원 지원과 임금 6.2% 인상안 등을 노조측에 제시했지만 노조 측은 성과급 산정 기준 투명화와 상한 폐지, 임금 인상률 7% 등을 요구하며 대립을 이어가고 있다.