OCI가 반도체 인산 수주 물량 확대에 따라 하반기 생산량을 20% 증대할 계획이다.

OCI는 올해 하반기 디보틀넥킹(생산 공정 효율화를 통한 생산량 증대) 방식으로 반도체 인산 생산능력을 기존 연산 2만5000MT에서 3만MT 수준으로 늘릴 방침이라고 5일 밝혔다.

OCI는 반도체 인산 국내 시장점유율(M/S) 1위 기업으로 18년 이상의 업력과 기술력을 바탕으로 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 모든 반도체 칩메이커에 인산을 공급하고 있다. 지난해에는 국내 인산 제조사 최초로 SK하이닉스의 반도체 인산 공급자로 선정됐다.

반도체 인산은 반도체 생산과정 중 웨이퍼의 식각 공정에 사용되는 핵심소재 중 하나다. OCI의 반도체 인산은 D램과 낸드플래시, 파운드리까지 모든 반도체 공정에 사용되는 범용 소재로 반도체 시황 회복에 따라 그 수요가 꾸준히 증가할 것으로 기대된다.

OCI는 지난해에 SK하이닉스 공급사에 선정되는 등 지속적으로 신규 고객사를 확보하고 있고 삼성전자, DB하이텍 등 국내외 기존 고객사 공급 물량 또한 꾸준히 확대해 나가고 있다. 특히 지난 2023년에 반도체 인산 공급자로 지정된 삼성전자-테슬라 미국 테일러 공장의 파운드리 계약 규모는 23조원 수준으로, 공장이 본격 가동될 경우 수혜가 예상된다.

반도체 인산 생산량의 5000MT 증대는 오는 2026년 상반기에 완료될 예정으로, 중장기 신규 고객사 확보 및 기존 고객사 수요 증가에 따른 단계적인 추가 증설도 검토할 계획이다.

김유신 OCI 부회장은 "지속적으로 고객사를 추가 확보해 기존 반도체 소재 사업을 확장해 나가고 기존 사업과 시너지를 낼 수 있는 신규 사업을 적극적으로 확대해 중장기 성장을 이끌어 나가겠다"라고 말했다.