정부가 반도체 첨단패키징 선도기술 개발에 7년간 2744억원을 투자한다. 산업통상자원부는 11일 오후 서울 양재동 엘타워에서 이승렬 산업정책실장이 반도체 첨단패키징 산업 협력체계 구축을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

이날 업무협약은 반도체 후공정 분야 최초로 예비타당성 조사를 통과한 '반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업(2025~2031년, 2744억원)'의 성공적인 추진을 위해 마련됐다.

업무협약에는 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 한미반도체 등과 OSAT(반도체 조립, 패키징 및 테스트 공정), 소부장, 팹리스 기업들이 참여했으며, OSAT, 소부장, 팹리스 기업들은 첨단패키징 기술개발에 필요한 성능평가, 기술자문 및 테스트웨이퍼 등을 칩 제조기업으로 제공받아 수요기업 연계형 기술개발을 추진할 수 있게 됐다.

첨단캐피징은 반도체 공정 미세화 한계와 AI(인공지능) 기술 발전에 따른 고성능·다기능·저전력 반도체 수요증가에 따라 개별 칩들의 단일 패키지화 필요가 커지면서 핵심 기술로 부상하고 있다. 글로벌 첨단패키징 시장은 2022년 443억달러에서 2028년 786억달러 규모로 성장할 것으로 전망된다.

산업부는 우리 기업이 취약한 첨단패키징 기술을 선점해 글로벌 반도체 공급망내 기술 경쟁 우위를 확보하기 위해 해외 기술 선도기관과 연계한 연구개발 사업을 추진 중이며, 예타 통과 사업을 통해 첨단패키징 초격차 선도 기술개발, 소부장 및 OSAT 기업의 핵심 기술 확보, 차세대 기술 선점을 위한 해외 반도체 전문 연구기관과의 협력 체계 구축 등을 추진할 계획이다. 아울러 첨단패키징 기술개발에 필요한 인력양성 등 후공정 산업 육성을 위한 지원을 지속 추진할 계획이다.

이승렬 산업정책실장은 "글로벌 반도체 첨단패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 우리 기업들의 적극적인 기술개발 협력을 요청한다"고 당부하고 "정부도 업계 노력에 발맞춰 반도체 후공정의 견고한 선순환적 생태계 조성을 위해 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.