정부가 반도체 강국 도약을 위해 마련한 'K-반도체 전략'의 대규모 시설 투자 예비타당성조사(예타)를 하반기부터 본격 추진한다.

정부는 10일 제11차 혁신성장 빅3 추진회의를 열고 지난달 관계부처 합동으로 발표한 'K반도체 전략'에서 밝힌 5개 대규모 예타 사업 추진 계획을 확정해 발표했다.

K-반도체 전략은 510조원+α 의 대규모 민간투자로 2030년 세계 최고의 반도체 공급망 구축을 위한 정부의 관련 시설투자 계획이다. 이 가운데 K-반도체 벨트 조성과 반도체 성장기반 강화를 위한 인력양성 등 5개 사업의 경우 대규모 예타가 필요하다.

대상 예타 사업은 ▲ PIM(프로세싱인 메모리) 인공지능 반도체 기술개발(2022년~2028년) ▲ 시장선도형 'K-센서' 기술개발(2022년~2028년) ▲ 소재·부품·장비(소부장) 특화단지 내 양산형 테스트베드 구축(2023년~2032년) ▲ 첨단 패키징 플랫폼 구축(2023년~2029년) ▲ 민·관 공동투자 대규모 인력 양성(2023년~2032년)이다.

먼저, 반도체 신성장을 위해 첨단 센서, 인공 지능 등 새로운 분야의 기술역량 강화를 본격 추진한다. 이를 위해 산업부는 센서 R&D를 지원하고, 지자체는 센서 제조혁신 플랫폼과 실증 인프라를 확보할 계획이다. '시장선도형 K-센서 기술개발' 사업을 추진하기 위해 관련 절차를 신속히 진행할 예정이다.

또 메모리와 프로세서를 통합한 PIM(Processing in memory) 반도체 기술 선도를 위해 산업부와 과기정통부가 4대 기술분야의 역량 확보를 지원한다. 이 사업은 본예타 종료 이후 예산 당국과 협의해 2022년부터 본격 사업을 추진할 계획이다.

K-반도체 벨트 구축을 위한 소부장 양산형 테스트베드, 첨단 패키징 플랫폼 등 인프라 조성사업과 반도체 성장기반의 핵심인 대규모 인력양성 사업은 추가적인 사업 기획 후 2023년부터 추진한다.

반도체 소부장 기업의 시험평가, 컨설팅부터 양산 공정 테스트까지 종합 지원하는 테스트베드 구축을 통해 국내 소부장 중소·중견의 개발비 절감 및 조기 상용화를 촉진한다. 양산형 테스트베드는 용인 반도체 크러스터 내에 구축되며, 양산 수준의 클린룸, 양산 Fab 연계 성능·효과 조기 검증 등을 통해 반도체 소부장 연대·협력 생태계를 조성할 계획이다. 양산형 테스트베드사업은 올해 하반기 예타를 신청할 예정이다.

반도체의 고성능화, 다기능화, 소형화를 가능하게 하는 첨단 패키징 역량 강화를 위해 시제품 제작, 테스트, 평가·인증을 원스톱 지원하는 인프라를 구축한다. 이 플랫폼에는 5대 첨단 패키징 기술을 적용·평가하기 위한 90여종의 장비를 구축하고 국내 기업의 시제품 제작·검증과 R&D 과제 수행 등을 지원할 계획이다. 이 사업은 내용보완을 거쳐 올해 하반기 예타를 신청할 계획이다.

반도체 사업 생태계 활성화의 핵심인 인력양성 강화를 위해 민·관 공동투자 대규모 인력양성 사업도 추진된다. 이 사업은 기업과 정부가 동등한 지분의 공동투자자로 참여하면서 기업의 기술수요를 기반으로 대학·연구소가 R&D 과제를 수행하고, 이 과정에서 석박사급 인력이 실무역량을 확보한다는 점에서 기존 사업과 차이점이 있다. 작년 3분기 예타에서 최종 미통과했으나 반도체 인력양성의 중요성과 기업의 인력부족 상황을 고려해 올해 3분기 예타를 재신청할 계획이다. 사업 규모를 기존 3000억원에서 3500억원으로 확대할 예정이다.

이날 회의에 참석한 박진규 산업부 차관은 "여러 관계부처의 적극적인 협력을 바탕으로 세액공제, 예산확보, 금융지원, 제도개선 등 종합 반도체 강국 실현을 위한 후속과제들을 차질없이 이행할 것"이라며 "이행 상황과 추가 지원과제는 혁신성장 빅3 추진회의, 반도체 연대·협력 위원회 등을 통해 지속적으로 점검해 나가겠다"고 밝혔다.