삼성전기가 차세대 반도체 패키징 사업인 패널레벨패키징(PLP) 부문을 삼성전자에 양도한다. 삼성전기는 30일 이사회를 열고, 7850억원에 삼성전자로 양도하는 안건을 의결했다고 밝혔다.

이번 결의를 통해 삼성전기는 영업양수도 방식으로 사업 이관을 추진하고, 법적인 절차 등을 거쳐 올해 6월 1일 완료할 계획이다.

PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요했던 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. PCB를 사용할 때보다 충격, 습기 등에 강하다.

삼성전기는 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문으로부터 PLP사업의 양도를 제안 받았고, 회사의 지속 성장을 위한 방안을 '선택과 집중'의 전략적 관점에서 PLP사업을 삼성전자에 양도하기로 결정했다.

삼성전기는 2015년부터 차세대 패키지 기술인 PLP개발을 추진했고, 작년 6월 세계 최초로 웨어러블용 AP패키지를 양산하는 등 사업화에 성공했다. 다만, PLP사업이 빠른 시일 내에 가시적인 성과를 거두기 위해서 대규모 투자가 필요한데, 적극적인 투자가 이뤄지지 않았다.

삼성전기의 PLP 사업이 속도를 내기 위해서는 조 단위 투자가 필요하지만 현재 삼성전기의 재무구조는 이를 부담하기 어렵다는 게 업계의 평가다. 특히 PLP 사업은 매 분기 수백억원 수준의 적자가 계속되고 있어 현재 삼성전기 실적에 부정적인 영향을 미치고 있다.

또한, 회사는 급속한 성장이 전망되는 전장용 MLCC · 5G 통신모듈 등 새로운 사업 기회를 선점하기 위한 투자도 확대해야 하는 상황이다.

이번 양도를 통해 삼성전기는 향후 기존 사업 및 전장용 MLCC 등에 투자를 가속화하고, 5G 통신모듈 등 성장사업에 역량을 집중할 계획이다. 삼성전기만의 핵심기술을 활용한 신규사업도 적극 발굴해 나갈 방침이다.