[메트로신문 정은미기자] 삼성전자가 글로벌 LED(발광다이오드) 조명 시장 공략에 나섰다.

삼성전자는 13일(현지시간)부터 독일 프랑크푸르트에서 열리고 있는 세계 최대 규모의 '조명건축박람회(Light+Building 2016)'에서 고효율·고품질의 LED 라인업을 선보인다고 14일 밝혔다.



삼성전자가 공개한 신제품은 '스마트 조명 모듈'과 초소형 '칩 스케일 패키지(CSP)'이다.

스마트 조명 모듈은 '스마트 LED 조명 플랫폼'을 기반으로 LED 조명과 다양한 센서·소프트웨어 등을 결합해 각종 정보를 관리자에게 유무선 통신으로 전달할 수 있는 제품이다. 삼성전자는 이를 바탕으로 사물인터넷(IoT) 기반의 스마트 조명 생태계 구축과 시장 확대에 나선다는 계획이다.

삼성전자는 또 다양한 종류의 초소형 칩 스케일 패키지를 선보이며 풀 라인업을 구축했다. 1~2㎜ 크기의 좁쌀만한 칩 스케일 패키지는 LED칩을 감싸는 각종 부품을 최소화한 제품이다. 일반 LED 패키지는 LED칩에 금속선을 연결하고, 이를 플라스틱 몰드(mold)에 넣은 후 형광체를 도포해 만든다.

이번 제품은 플라스틱 몰드와 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성과 가격 경쟁력이 높다고 회사 측은 설명했다.

이와 함께 칩 스케일 패키지에 기존 미드파워(0.6W급) 제품에 하이파워(3W급) 제품을 추가했다. 하이파워 제품은 기존 W급 제품보다 크기를 30%까지 줄이면서도, 휘도를 12% 높였다. 여러 개의 LED 광원을 배열한 10W급 어레이(Array) 타입 제품도 함께 선보였다.

이밖에 색을 자연광에 가깝게 표현해주는 '고연색성(CRI 95 이상) COB(칩온보드) 조명 패키지'와 사물의 색을 보다 선명하게 표현하는 '비비드 COB 조명 패키지'로 구성된 '프리미엄 COB 패키지' 라인업도 선보였다.

프리미엄 COB 패키지는 기존 제품 대비 50% 이상 발광면적을 줄이면서 조명이 비추는 곳 중심의 밝기는 2배 수준으로 구현한 제품이다.